AMD 'Zen 6' CCD Informatie
De standaard CPU complex die (CCD) chiplet gebaseerd op AMD's volgende generatie 'Zen 6' microarchitectuur is voorbestemd om een 50% toename in het aantal CPU-kernen te bevatten. Dit betekent dat dit de eerste keer is dat AMD het aantal kernen van zijn CCD's vergroot met volwaardige CPU-kernen die in staat zijn om hoge kloksnelheden te behouden.
Tot nu toe had AMD CCD's ontwikkeld met hoge kernen met compacte kernen die lagere kloksnelheidslimieten hadden. De standaard 'Zen 6' CCD heeft een geruchte diegrootte van 76 mm², wat iets groter is dan de 71 mm² van de 'Zen 5' CCD.
Specificaties van de 'Zen 6' CCD
- Aantal CPU-kernen: 12 cores
- L3-cache: 48 MB gedeeld
- Diegrootte: 76 mm² (vergelijkbaar met 'Zen 5')
- Fabricagetechnologie: TSMC N2 (2 nm nanosheet)
Met deze nieuwe architectuur zal AMD een groot aantal voordelen behalen in transistor dichtheid ten opzichte van de huidige TSMC N4P (4 nm FinFET) technologie van de 'Zen 5' CCD.
Toekomstige verwachtingen
AMD's 'Zen 6' CCD krijgt naar verwachting ook volledige 3D V-Cache mogelijkheden. Dit betekent dat de volgende x3D-processors van het bedrijf mogelijk met L3-cache van 144 MB per CCD komen, wat leidt tot een totaal van maar liefst 288 MB L3-cache op de desktop AM5 socket. Deze ontwikkeling is een strategische zet van AMD in reactie op Intel's focus op cache-herverdeling bij premium Core Ultra 400 "Nova Lake-S" desktopprocessoren.
Bron: TechPowerUp
